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政府とAMD、年内の研究センター開設を協議
米半導体大手AMDのリサ・スー会長は7日、ソウル市内のホテルで韓国科学技術情報通信省の柳済明（リュ・ジェミョン）第2次官と会談し、年内の開設を目指す「AMD AI優秀研究センター」の設立計画や共同研究の拡大策を協議した。スー氏の訪韓は3月以来、7カ月ぶりとなる。
センターはAMDが韓国に設けるアジア初のAI研究拠点で、韓国政府の支援制度と連携して指定される。9月に締結した協約に基づき、韓国の大学や主要研究機関とともに、製造業やロボットを含む「フィジカルAI」、創薬、気候予測、エネルギー転換などを研究する。高性能のハードウェア基盤はAMDが提供する。
スー氏は、韓国のAI研究開発環境を強化するため、今後数年間にわたり数百人規模の専門研究者やエンジニアを韓国内で継続的に確保する方針を示した。具体的な立地や運営、協力方式は、11月に韓国政府とAMDが開く共同運営委員会で発表する予定だ。
韓国製NPUとAMD製品を組み合わせ
センターは「開かれたエコシステム」の構築を運営の柱に据える。韓国製のNPU（AI処理に特化した半導体）とAMDのGPU、CPU、NPUを組み合わせ、異なる種類の半導体を連携させるコンピューティング環境を実証する。特定の海外巨大IT企業に依存しない、独自の「フルスタックAIパッケージ」のモデル確立を目指す。
会談後には、韓国のAI半導体・ソフトウェア企業など13社が参加する意見交換会が開かれた。参加企業からは、AMDのオープンソース型ソフトウェア基盤「ROCm」への参画、ソフトウェア最適化、共同研究拠点の整備、海外展開支援などを求める声が出た。
柳次官は、AIの推論市場が急成長するなか、インフラ競争の軸が個々の半導体性能からシステムやプラットフォーム全体へ移っていると指摘。海外の革新企業と韓国の技術力を結びつけ、具体的な産業成果につなげるため政策支援を続ける考えを示した。
AI大型事業やHBMでも協力
韓国政府は、半導体、フィジカルAI、AIデータセンターを「3大AIメガプロジェクト」と位置づけ、AMDに協力を提案した。スー氏は「正しい方向で、野心的なビジョンだ」と評価し、参加する意向を示した。
政府は2027年から、韓国製NPUに海外製GPU・CPU、高速接続規格CXL、独自のソフトウェア基盤を組み合わせる国家規模のフルスタックAIインフラ事業を始める。複数企業によるコンソーシアムを事業ごとに組み、技術検証と商用化に向けた実証を進める計画だ。
スー氏は訪韓中、サムスン電子の全永鉉（チョン・ヨンヒョン）副会長、SKハイニックスの郭魯正（クァク・ノジョン）最高経営責任者とも会談した。韓国の供給網に大きく依存しているとして、両社をデータセンター事業の目標達成に欠かせない中核パートナーと位置づけた。
スー氏はソウルで開かれたイベントで、AI向け製品「MI455」と「Helios」システムの出荷を始め、いずれも第6世代の広帯域メモリー「HBM4」を採用していると説明した。HBM4の性能に満足しており、生産を拡大しているという。サムスン電子、SKハイニックスとのHBM協力は複数世代にわたる長期的なものだとし、サムスンとはメモリーと半導体受託生産の両分野で協力機会を探る考えも示した。
スー氏は、1～2年ではなく今後3～5年を見据えてパートナー企業と計画を立てる必要があると強調し、AMDとして世界の供給網全体に数百億ドルを投資する方針を明らかにした。
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