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イーロン・マスク氏がテスラと宇宙企業スペースXを通じて進める半導体工場プロジェクト「テラファブ」が、2032年以降にシリコンウェハー換算で月100万枚を生産する計画を日本の半導体製造装置メーカーなどに伝えた。日本経済新聞が9日報じた。テラファブの調達担当者らは11月初めに日本を訪問し、現地メーカーと設備の発注や納入時期について協議したという。
ラピダスの目標生産能力の40倍に相当
テラファブは、テスラとスペースXが共同で進める半導体の量産事業だ。米テキサス州グライムズ郡に工場を建設し、人工知能（AI）やロボット向けの演算用半導体を年間1テラワット（TW）相当供給することを目指す。製造した半導体は、テスラの自動運転車やヒューマノイドロボット、スペースXが構想する宇宙データセンターなどに使用する計画だ。
月100万枚の内訳は、データ保存用のメモリー半導体が約70万枚、演算処理を担うロジック半導体が約30万枚とされる。日本のラピダスが北海道千歳市の工場で目標とする月2万5000枚と比べると、ウェハー投入量は約40倍に達する。ただし、両工場では製造する半導体の種類が異なるため、単純な生産能力の比較には注意が必要だ。
テキサス州政府が公表したテラファブ第1段階の投資額は168億ドル以上。マスク氏は11月6日の投資家向けイベントで、テキサス州オースティンのギガファクトリーに研究用半導体工場を建設していることも明らかにした。新型半導体の開発期間を従来の約1年から約1カ月に短縮する構想で、研究施設で検証した製造技術をテラファブに移転する方針だ。
日本企業に設備の早期納入を要請
テラファブの調達担当者複数人は11月初めに日本を訪れ、半導体製造装置メーカーなどと会合を開いた。工場の稼働に必要な設備の導入計画や納入日程を協議し、量産に向けた具体的な調整を進めたとされる。テラファブ側は設備の早期納入を求めたというが、発注先や装置の種類、数量は明らかになっていない。
先月10日にも、テラファブ側が日本の装置・素材メーカーに試験生産工場向けの製品発注を始めたと報じられていた。今回の訪日協議は、構想段階にあったプロジェクトが設備調達という具体的な段階に進みつつあることを示している。
2028年後半の量産目標には懐疑的な見方も
マスク氏は先月のスペースX第3四半期決算説明会で、テラファブの本格量産を2028年後半に開始する目標を示した。ただし、本人も「非常に野心的な日程」と認め、実際の開始時期は2028年第3～第4四半期になる可能性があると説明している。
既存の半導体メーカーでも、最先端工場の建設から量産開始まで通常3年以上かかる。このため、半導体の大規模量産経験がない企業が掲げる日程について、業界では実現性を疑問視する声が出ている。大手装置メーカーの幹部は、この計画を「次元の違う目標」と表現した。
一部の装置メーカーには、わずか数カ月後の納入を求める注文も届いている。あるメーカーの関係者は、無理のある注文と認識しながらも、可能な限り対応せざるを得ないとの考えを示した。日本の供給企業が要求される数量を確保できるかも不透明で、短期間での大規模な設備構築には遅延リスクがある。
日本の半導体装置業界では新たな商機との期待
マスク氏が今年3月にテラファブ構想を初めて発表した際、半導体業界には懐疑的な見方が少なくなかった。先端工場の建設には専門人材と製造技術が必要であり、テスラとスペースXが実際に大規模投資を実行するかも不透明だったためだ。
しかし、半導体の供給不足が続くなかで具体的な装置発注の動きが表面化し、日本のサプライヤーの間では新たな事業機会として受け止める動きも出ている。ある供給企業の幹部は、現在の半導体業界で最大の話題はキオクシアでもラピダスでもなく、マスク氏だと語った。
半導体検査装置大手アドバンテストのダグラス・ラフィーバーCEOも、先月の決算発表でテラファブの名称には直接言及しなかったものの、関連事業が現実味を帯び、将来的に重要なビジネスへ成長するとの期待を示した。米インテルもプロジェクトに参加しており、将来的に同社の製造技術が採用される可能性がある。台湾TSMCの魏哲家会長兼CEOも先月、テラファブの生産能力の活用方法について協議していると明らかにした。
一方、工場完成後に生産能力を十分に稼働させられるかは別の課題だ。市場調査会社オムディアの鈴木敏也コンサルティングディレクターは、スペースX向け半導体の需要規模が不透明なため、完成後に生産能力を順調に埋められるか注視する必要があるとの見方を示した。
サムスン電子との受注競争にも影響か
テラファブの動向は、韓国のサムスン電子にも関係する。サムスンはテスラと165億ドル規模の半導体供給契約を結んでおり、次世代AI半導体の受注が焦点となっている。マスク氏は、テスラの次世代AIチップ「AI6」をサムスンの米テキサス州テイラー工場で製造すると明らかにしている。サムスンは2ナノメートルプロセスを用い、2027年後半からテスラ向けチップの生産を始める計画だ。
テラファブが安定した量産体制を確立すれば、テスラがAI6の次世代チップの一部を自社工場で製造する選択肢も生まれる。外部委託を継続する場合でも、自社生産能力を持つことで発注量や価格交渉の選択肢が広がる。日本の装置メーカーにとっては大型受注の可能性がある一方、計画の実現性や最終的な半導体需要を見極める必要がありそうだ。
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